橡膠、PCB、光盤、半導體、太陽能電池和平板plasma設備的應用：
一、plasma設備橡膠應用
        a.表面摩擦力:減少密封條和O型圈的表面摩擦力；
        b.粘結: 提高粘合劑對橡膠的粘結力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學刻蝕來選擇性的改變表面形態，從而提供更多的結合點，提高粘合性。
二、plasma設備應用印刷電路板(PCB)應用
        a.去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，后由抽真空系統帶出；
        b.特氟隆(Teflon) 活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面；
        c.去除碳化物:激光鉆孔時產生的碳化物會影響孔內鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發性的氣體，由真空泵抽走。針對FPC而言，在經壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠；
        d.清潔功能:在電路板出貨前，會用等離子做一-次表面清潔。增強打線強度、拉力等。
三、plasma設備光盤
        a.清潔:光盤模板清潔；
        b.鈍化:模板鈍化；

四、plasma設備半導體行業
        a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除；
        b.微機電系統(MEMS): SU-8 膠的去除；
        c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合效果；
        d.失效分析:拆裝；e.電連接器、航空插座等。
五、plasma設備太陽能電池上應用
        太陽能電池片的刻蝕、太陽能電池封裝前處理。
六、plasma設備平板顯示
        a.ITO面板的清潔活化；
        b.光刻膠的去除；
        c.邦定點的清潔(COG)。