半導體硅晶圓在進行封裝工藝前會用到真空等離子設備？
       半導體真空等離子設備技術是干法清洗的方式之一。現(xiàn)在微電子工藝的發(fā)展，plasma清洗的優(yōu)勢用的也是相當廣泛。在半導體晶圓的生產工序，晶圓芯片表面會有很多的環(huán)境污染雜質，如顆粒、金屬離子、有機化合物和殘余磨料顆粒。為了確保集成電路IC集成度和設備性能必須在不破壞芯片和其他材料表面特性和電特性的前提下清洗和除去芯片表面的有害環(huán)境污染雜質。否則會對芯片性能產生致命的影響和缺陷，降低產品合格率，限制設備的進一步發(fā)展。

      目前，設備生產中幾乎每一道工序都有清洗步驟，其目的是除去芯片表面的污垢和雜質。目前廣泛使用的物理化學清洗方法大致可分為濕法清洗和干法清洗，特別是干法清洗發(fā)展迅速，半導體優(yōu)勢比較明顯，在半導體設備和光電子元器件包裝領域得到推廣應用。
       半導體在半導體包裝領域具有廣闊的應用前景。等離子體清洗技術的成功應用取決于工藝參數的優(yōu)化，包括工藝壓力、等離子刺激頻率和功率、時間和工藝氣體類型、反應室和電極的配置以及待清洗工件的位置。
       在半導體后生產工序，由于指紋、焊劑、焊料、劃痕、環(huán)境污染、灰塵、環(huán)氧樹脂殘余、自熱氧化、有機化合物等，在設備和材料表面產生各類環(huán)境污染，顯然損害包裝生產和產品品質，使用半導體清洗技術，易于除去生產工序形成的分子環(huán)境污染，顯著提高包裝的可制造性、穩(wěn)定性和合格率。